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光芯片重要性凸显及未来成长性:磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项,其性能直接决定光模块的传输速率,是光通信产业链的核心之一。根据Yole预测,磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元,20-26年复合增长率为16％。

国产化率低、成长空间广阔:国内厂商在2.5G及以下、10G光芯片上具有一定优势,但25G光芯片的国产化率约20％,25G以上光芯片的国产化率仍较低约5％。

生产工艺是核心壁垒:光芯片的制造成本中制造费用占比最高,良率决定各家能力。生产流程中,量子阱、光栅、光波导、镀膜等环节成为竞争关键。

涉及上市公司:源杰科技(与电子团队联合覆盖)、仕佳光子、光迅科技、长光华芯、光库科技。

风险提示:人才及技术更新风险;下游需求不达预期风险;竞争导致毛利率下降风险;潜在竞争的风险;全球化、国产替代不及预期;报告中引用22年业绩快报仅为上市公司初步核算数据,请以公司最终公告为准。